是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | VSON-8 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 1.66 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | AVALANCHE RATED |
雪崩能效等级(Eas): | 289 mJ | 外壳连接: | DRAIN |
配置: | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | 最小漏源击穿电压: | 30 V |
最大漏极电流 (ID): | 43 A | 最大漏源导通电阻: | 0.00145 Ω |
FET 技术: | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | 最大反馈电容 (Crss): | 390 pF |
JESD-30 代码: | R-PDSO-N8 | JESD-609代码: | e4 |
湿度敏感等级: | 1 | 元件数量: | 1 |
端子数量: | 5 | 工作模式: | ENHANCEMENT MODE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
极性/信道类型: | N-CHANNEL | 最大脉冲漏极电流 (IDM): | 400 A |
表面贴装: | YES | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | NO LEAD | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 晶体管应用: | SWITCHING |
晶体管元件材料: | SILICON | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CSD17573Q5B | TI |
功能相似 |
采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.45mΩ、30V、N 沟道 NexFET |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CSD17575Q3 | TI |
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采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、3.2mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD17575Q3T | TI |
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采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、3.2mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD17576Q5B | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD17576Q5BT | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD17577Q3A | TI |
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采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.4mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD17577Q3AT | TI |
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采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.4mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD17577Q5A | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、5.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD17577Q5AT | TI |
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、5.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD17578Q3A | TI |
获取价格 |
采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、9.4mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ | |
CSD17578Q3AT | TI |
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采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、9.4mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ |