5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | , | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.62 | Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大压摆率： | 2 mA | 最大供电电压： | 6 V |
| 最小供电电压： | 3 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子形式： | GULL WING |
| 端子位置： | DUAL | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CDP68HC68P1M4X | RENESAS |
获取价格 |
SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO16 |
|
| CDP68HC68P1M96 | RENESAS |
获取价格 |
SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO16, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 |
|
| CDP68HC68P2 | ETC |
获取价格 |
|
|
| CDP68HC68P2Z | ETC |
获取价格 |
Octal Peripheral Driver |
|
| CDP68HC68R1 | ETC |
获取价格 |
|
|
| CDP68HC68R1E | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM, 128X8, CMOS, PDIP8, |
|
| CDP68HC68R2 | ETC |
获取价格 |
|
|
| CDP68HC68R2E | RENESAS |
获取价格 |
256X8 STANDARD SRAM, PDIP8 |
|
| CDP68HC68R2EX | RENESAS |
获取价格 |
CDP68HC68R2EX |
|
| CDP68HC68S1 | INTERSIL |
获取价格 |
Serial Multiplexed Bus Interface |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
