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CD4066BK

更新时间: 2024-11-04 14:41:23
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瑞萨 - RENESAS 输出元件
页数 文件大小 规格书
5页 275K
描述
CD4066BK

CD4066BK 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:CERAMIC, DIP-14
针数:14Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.65Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPSTJESD-30 代码:R-XDFP-F14
JESD-609代码:e0正常位置:NO
功能数量:4端子数量:14
最大通态电阻 (Ron):1300 Ω最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DFP
封装等效代码:FL14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified子类别:Multiplexer or Switches
表面贴装:YES最长接通时间:70 ns
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

CD4066BK 数据手册

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