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CD4066BD

更新时间: 2024-11-24 20:31:35
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瑞萨 - RENESAS /
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5页 275K
描述
CD4066BD

CD4066BD 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP14,.3
针数:14Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.65模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-CDIP-T14JESD-609代码:e0
正常位置:NO功能数量:4
端子数量:14最大通态电阻 (Ron):1300 Ω
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出:SEPARATE OUTPUT封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
子类别:Multiplexer or Switches表面贴装:NO
最长接通时间:70 ns技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

CD4066BD 数据手册

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