是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP14,.3 | 针数: | 14 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 0.64 |
Is Samacsys: | N | 模拟集成电路 - 其他类型: | SPST |
标称带宽: | 40 MHz | JESD-30 代码: | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 19.3 mm |
标称负供电电压 (Vsup): | -5 V | 正常位置: | NO |
信道数量: | 4 | 功能数量: | 4 |
端子数量: | 14 | 通态电阻匹配规范: | 15 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 1050 Ω | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 输出: | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP14,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5/15 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.9 mm | 最大信号电流: | 0.025 A |
子类别: | Multiplexer or Switches | 最大供电电流 (Isup): | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 18 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
最长断开时间: | 70 ns | 最长接通时间: | 70 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 6.35 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
HEF4066BP,652 | NXP |
功能相似 |
HEF4066BP | |
CD4066BE | TI |
功能相似 |
CMOS QUAD BILATERAL SWITCH |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CD4066BEX | RENESAS |
获取价格 |
IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC | |
CD4066BF | TI |
获取价格 |
CMOS QUAD BILATERAL SWITCH | |
CD4066BF | RENESAS |
获取价格 |
CD4066BF | |
CD4066BF3A | TI |
获取价格 |
CMOS QUAD BILATERAL SWITCH | |
CD4066BF3AS2283 | TI |
获取价格 |
CMOS QUAD BILATERAL SWITCH | |
CD4066BF3AS2534 | TI |
获取价格 |
CMOS QUAD BILATERAL SWITCH | |
CD4066BFB | ROCHESTER |
获取价格 |
Bus Driver | |
CD4066BFSR | RENESAS |
获取价格 |
CD4066BFSR | |
CD4066BH | RENESAS |
获取价格 |
SGL POLE SGL THROW SWITCH, UUC, DIE | |
CD4066BK | RENESAS |
获取价格 |
CD4066BK |