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CD4066BDMSH

更新时间: 2024-11-20 19:42:43
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瑞萨 - RENESAS /
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9页 597K
描述
CD4066BDMSH

CD4066BDMSH 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.9JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0正常位置:NO
功能数量:4端子数量:14
最大通态电阻 (Ron):1300 Ω最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified子类别:Multiplexer or Switches
表面贴装:NO最长接通时间:94.5 ns
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

CD4066BDMSH 数据手册

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