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BGA7204

更新时间: 2024-11-09 12:50:51
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信集成电路蜂窝电话电路电信电路
页数 文件大小 规格书
130页 9375K
描述
RF Manual 16th edition

BGA7204 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
包装说明:HVQFN-32Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.59
Is Samacsys:NJESD-30 代码:S-PQCC-N32
JESD-609代码:e4长度:5 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:0.85 mm标称供电电压:5 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5 mmBase Number Matches:1

BGA7204 数据手册

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RF Manual 16th edition  
Application and design manual  
for High Performance RF products  
June 2012  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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