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BGA7351

更新时间: 2024-01-01 09:05:00
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
130页 9375K
描述
RF Manual 16th edition

BGA7351 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:5 X 5 MM, 0.85 MM, PLASTIC, SOT617-1, MO-220, HVQFN-32Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.65
JESD-30 代码:S-PQCC-N32长度:5 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1 mm标称供电电压:5 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:5 mm
Base Number Matches:1

BGA7351 数据手册

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RF Manual 16th edition  
Application and design manual  
for High Performance RF products  
June 2012  

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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