5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | LQFP, | 针数： | 100 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.51 |
| 最长访问时间： | 3.8 ns | 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE; LATE WRITE |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G100 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 20 mm | 内存密度： | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型： | ZBT SRAM | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 100 |
| 字数： | 262144 words | 字数代码： | 256000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 256KX32 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LQFP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AS7C33256NTD32A-166TQCN | ALSC |
获取价格 |
3.3V 256K x 2/36 Pipelined burst Synchronous SRAM with NTD |
|
| AS7C33256NTD32A-166TQI | ALSC |
获取价格 |
3.3V 256K x 2/36 Pipelined burst Synchronous SRAM with NTD |
|
| AS7C33256NTD32A-166TQIN | ALSC |
获取价格 |
3.3V 256K x 2/36 Pipelined burst Synchronous SRAM with NTD |
|
| AS7C33256NTD32A-166TQIN | ISSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX32, 3.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 |
|
| AS7C33256NTD36A-100BC | ISSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PBGA119, 14 X 20 MM, BGA-119 |
|
| AS7C33256NTD36A-100BI | ISSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PBGA119, 14 X 20 MM, BGA-119 |
|
| AS7C33256NTD36A-133BC | ISSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PBGA119, 14 X 20 MM, BGA-119 |
|
| AS7C33256NTD36A-133BI | ISSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PBGA119, 14 X 20 MM, BGA-119 |
|
| AS7C33256NTD36A-133TQC | ALSC |
获取价格 |
3.3V 256K x 2/36 Pipelined burst Synchronous SRAM with NTD |
|
| AS7C33256NTD36A-133TQCN | ALSC |
获取价格 |
3.3V 256K x 2/36 Pipelined burst Synchronous SRAM with NTD |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
