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AP2302

更新时间: 2024-01-12 13:20:48
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BCDSEMI 稳压器双倍数据速率
页数 文件大小 规格书
13页 154K
描述
3A DDR TERMINATION REGULATOR

AP2302 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8541.29.00.95
风险等级:5.65配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:20 V最大漏源导通电阻:0.064 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码:R-PDSO-G3
湿度敏感等级:1元件数量:1
端子数量:3工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL表面贴装:YES
端子形式:GULL WING端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

AP2302 数据手册

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Preliminary Datasheet  
3A DDR TERMINATION REGULATOR  
AP2302  
Typical Performance Characteristics  
6
4
2
6
4
VCNTL=3.3V  
VIN=2.5V  
VCNTL=3.3V  
VIN=2.5V  
VOUT=1.25V  
VOUT=1.25V  
2
-40  
-40  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
100  
120  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
100  
120  
Junction Temperature (oC)  
Junction Temperature (oC)  
Figure 4. Sourcing Current vs. Junction Temperature  
Figure 5. Sinking Current vs. Junction Temperature  
650  
600  
650  
600  
550  
550  
VCNTL=3.3V  
VCNTL=5.0V  
VIN=2.5V  
VIN=2.5V  
500  
500  
-40  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
100  
120  
-40  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
100  
120  
Junction Temperature (oC)  
Junction Temperature (oC)  
Figure 6. Threshold Voltage vs. Junction Temperature  
Figure 7. Threshold Voltage vs. Junction Temperature  
Jul. 2006 Rev. 1. 2  
BCD Semiconductor Manufacturing Limited  
6

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