是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP18,.3 | 针数: | 18 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 55 ns | JESD-30 代码: | R-PDIP-T18 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 22.987 mm |
内存密度: | 4096 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 4 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 18 | 字数: | 1024 words |
字数代码: | 1000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 75 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 1KX4 | 输出特性: | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP18,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm | 子类别: | OTP ROMs |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | BIPOLAR | 温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
AM27S33 | AMD | DISTINCTIVE CHARACTERISTICS |
获取价格 |
|
AM27S33/B2A | ROCHESTER | OTP ROM, 1KX4, 70ns, Bipolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
获取价格 |
|
AM27S33/B2C | ROCHESTER | OTP ROM, 1KX4, 70ns, Bipolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
获取价格 |
|
AM27S33/BVA | ROCHESTER | OTP ROM, 1KX4, 70ns, Bipolar, CDIP18, CERAMIC, DIP-18 |
获取价格 |
|
AM27S33A | AMD | DISTINCTIVE CHARACTERISTICS |
获取价格 |
|
AM27S33A/B2A | ROCHESTER | OTP ROM, 1KX4, 45ns, Bipolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
获取价格 |