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| 生命周期： | Contact Manufacturer | 包装说明： | DIP, |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.64 | 最长访问时间： | 55 ns |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T18 | 长度： | 22.86 mm |
| 内存密度： | 4096 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 4 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 18 | 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 75 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 1KX4 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S33DCB | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
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| AM27S33DM | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM |
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| AM27S33DMB | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM |
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| AM27S33FC | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
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| AM27S33FCB | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
| AM27S33JC | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
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| AM27S33LC | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
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| AM27S33LCB | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
| AM27S33LM | ROCHESTER |
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OTP ROM |
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| AM27S33LMB | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM |
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