是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP18,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.84 | 最长访问时间: | 70 ns |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T18 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 4096 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 4 | 端子数量: | 18 |
字数: | 1024 words | 字数代码: | 1000 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 1KX4 | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP18,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 Class B (Modified) | 子类别: | OTP ROMs |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | TTL | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM27S33FC | ETC |
获取价格 |
x4 PROM | |
AM27S33FCB | ETC |
获取价格 |
x4 PROM | |
AM27S33JC | ETC |
获取价格 |
x4 PROM | |
AM27S33LC | ETC |
获取价格 |
x4 PROM | |
AM27S33LCB | ETC |
获取价格 |
x4 PROM | |
AM27S33LM | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM | |
AM27S33LMB | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM | |
AM27S33PC | AMD |
获取价格 |
DISTINCTIVE CHARACTERISTICS | |
AM27S33PCB | ETC |
获取价格 |
x4 PROM | |
AM27S35 | AMD |
获取价格 |
8,192-Bit (1024x8) Bipolar Registered PROM with Programmable INITIALIZE input |