生命周期: | Contact Manufacturer | 包装说明: | DIP, |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.64 |
最长访问时间: | 70 ns | JESD-30 代码: | R-CDIP-T18 |
内存密度: | 4096 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 4 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 18 | 字数: | 1024 words |
字数代码: | 1000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 1KX4 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | BIPOLAR | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM27S33DMB | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM | |
AM27S33FC | ETC |
获取价格 |
x4 PROM | |
AM27S33FCB | ETC |
获取价格 |
x4 PROM | |
AM27S33JC | ETC |
获取价格 |
x4 PROM | |
AM27S33LC | ETC |
获取价格 |
x4 PROM | |
AM27S33LCB | ETC |
获取价格 |
x4 PROM | |
AM27S33LM | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM | |
AM27S33LMB | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM | |
AM27S33PC | AMD |
获取价格 |
DISTINCTIVE CHARACTERISTICS | |
AM27S33PCB | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |