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ADN2530YCPZ-500R7

更新时间： 2024-01-06 20:10:17
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 接口集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 377K
描述
11.3 Gbps, Active Back-Termination, Differential VCSEL Driver

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ADN2530YCPZ-500R7 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：QFN
包装说明：HVQCCN,针数：16
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.64
接口集成电路类型：INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码：S-PQCC-N16
JESD-609代码：e3长度：3 mm
湿度敏感等级：3功能数量：1
端子数量：16最高工作温度：100 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HVQCCN封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：COMMERCIAL座面最大高度：0.9 mm
最大供电电压：3.53 V最小供电电压：3.07 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：MATTE TIN
端子形式：NO LEAD端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：3 mmBase Number Matches：1

ADN2530YCPZ-500R7 数据手册

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ADN2530  
Data Sheet  
OUTLINE DIMENSIONS  
3.10  
3.00 SQ  
2.90  
0.30  
0.25  
0.20  
PIN 1  
INDICATOR  
PIN 1  
INDICATOR  
13  
16  
0.50  
BSC  
1
4
12  
EXPOSED  
PAD  
1.65  
1.50 SQ  
1.45  
9
8
5
0.50  
0.40  
0.30  
0.20 MIN  
TOP VIEW  
BOTTOM VIEW  
0.80  
0.75  
0.70  
FOR PROPER CONNECTION OF  
THE EXPOSED PAD, REFER TO  
THE PIN CONFIGURATION AND  
FUNCTION DESCRIPTIONS  
0.05 MAX  
0.02 NOM  
COPLANARITY  
0.08  
SECTION OF THIS DATA SHEET.  
SEATING  
PLANE  
0.20 REF  
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WEED-6.  
Figure 41. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]  
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin Quad  
(CP-16-27)  
Dimensions shown in millimeters  
ORDERING GUIDE  
Model1  
ADN2530YCPZ-WP  
ADN2530YCPZ-R2  
ADN2530YCPZ-REEL7  
EVAL-ADN2530-ANZ  
Temperature Range  
−40°C to +100°C  
−40°C to +100°C  
−40°C to +100°C  
Package Description  
Package Option  
CP-16-27  
CP-16-27  
Branding  
F08  
F08  
16-Lead LFCSP_WQ, 50-Piece Waffle Pack  
16-Lead LFCSP_WQ, 250-Piece Reel  
16-Lead LFCSP_WQ, 1500-Piece Reel  
Evaluation Board  
CP-16-27  
F08  
1 Z = RoHS Compliant Part.  
Rev. B | Page 18 of 20  
 
 
 
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