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ADN2530YCPZ-500R7

更新时间： 2024-01-09 04:30:36

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亚德诺 - ADI		接口集成电路
页数	文件大小	规格书
20页	377K
描述
11.3 Gbps, Active Back-Termination, Differential VCSEL Driver

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ADN2530YCPZ-500R7 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.64
接口集成电路类型：	INTERFACE CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-PQCC-N16
JESD-609代码：	e3	长度：	3 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	16	最高工作温度：	100 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	COMMERCIAL	座面最大高度：	0.9 mm
最大供电电压：	3.53 V	最小供电电压：	3.07 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	3 mm	Base Number Matches：	1

ADN2530YCPZ-500R7 数据手册

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ADN2530

Data Sheet

TOP

A compact optical module is a complex thermal environment,

and calculations of device junction temperature using the

package θ_JA(junction-to-ambient thermal resistance) do not

yield accurate results. The following equation, derived from the

model in Figure 38, can be used to estimate the IC junction

temperature:

θ_J-TOP

TOP

θ_J-PAD

PAD

P ×

(

θ_{J −PAD}× θ_{J −TOP}

)

+ T_TOP× θ_{J −PAD}+ T_PAD× θ_{J −TOP}

T_J=

θ_{J −PAD}+ θ_{J −TOP}

Figure 38. Electrical Model for Thermal Calculations

where:

T_TOPand T_PADcan be determined by measuring the temperature

at points inside the module, as shown in Figure 37. The thermo-

couples should be positioned to obtain an accurate measurement of

the package top and paddle temperatures. θ_J-TOPand θ_J-PADare

given in Table 2.

_TOPis the temperature at top of package in degrees Celsius.

_PADis the temperature at package exposed paddle in degrees

Celsius.

T_Jis the IC junction temperature in degrees Celsius.

P is the ADN2530 power dissipation in watts.

θ_J-TOPis the thermal resistance from IC junction to package top.

θ_J-PADis the thermal resistance from IC junction to package

exposed pad.

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