Datasheet > 放大器电路 > 缓冲放大器> ADCLK914BCPZ-WP

ADCLK914BCPZ-WP

更新时间： 2024-02-15 18:18:39

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亚德诺 - ADI		缓冲放大器放大器电路信息通信管理时钟
页数	文件大小	规格书
12页	304K
描述
Ultrafast, SiGe, Open-Collector HVDS Clock/Data Buffer

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ADCLK914BCPZ-WP 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.7
Is Samacsys：	N	放大器类型：	BUFFER
JESD-30 代码：	S-XQCC-N16	JESD-609代码：	e3
长度：	3 mm	湿度敏感等级：	NOT APPLICABLE
功能数量：	1	端子数量：	16
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	COMMERCIAL
座面最大高度：	0.9 mm	子类别：	Buffer Amplifier
供电电压上限：	6 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	BICMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	3 mm	Base Number Matches：	1

ADCLK914BCPZ-WP 数据手册

ADCLK914

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Table 2.

Values of θ_JAare provided for package comparison and PCB

Parameter

Rating

design considerations. θ_JAcan be used for a first-order

Supply Voltage (V_CCto GND)

Input Voltage

Maximum Output Voltage

Minimum Output Voltage

Input Termination

6.0 V

approximation of T_Jby the equation

−0.5 V to V_CC+ 0.5 V

V_CC+ 0.5 V

V_EE− 0.5 V

2 V

V_CC− V_EE

−40°C to +125°C

150°C

T_J= T_A+ (θ_JA× PD)

where T_Ais the ambient temperature (°C).

Values of θ_JBare provided for package comparison and PCB

design considerations.

Voltage Reference

Operating Temperature Range, Ambient

Operating Temperature, Junction

Storage Temperature Range

Table 3. Thermal Parameters for ADCLK914 16-Lead LFCSP

Symbol Description¹

Value Units

−65°C to +150°C

Junction-to-ambient thermal

resistance, 0.0 meters per sec air

flow per JEDEC JESD51-2 (still air)

ꢀ8.4

68.5

61.4

48.8

1.5

°C/W

θ_JA

Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings

may cause permanent damage to the device. This is a stress

rating only; functional operation of the device at these or any

other conditions above those indicated in the operational

section of this specification is not implied. Exposure to absolute

maximum rating conditions for extended periods may affect

device reliability.

Junction-to-ambient thermal

resistance, 1.0 meter per sec air flow

per JEDEC JESD51-6 (moving air)

θ_JMA

θ_JB

Junction-to-ambient thermal

resistance, 2.5 m/s air flow per

JEDEC JESD51-6 (moving air)

Junction-to-board thermal

resistance, 1.0 meter per sec air flow

per JEDEC JESD51-8 (moving air)

THERMAL PERFORMANCE

The ADCLK914 is specified for a case temperature (T_CASE). To

ensure that T_CASEis not exceeded, use an airflow source.

Junction-to-case thermal resistance

(die-to-heatsink) per MIL-Std 883,

Method 1012.1

θ_JC

To determine the junction temperature on the application PCB

Junction-to-top-of-package

characterization parameter, 0

meters per sec air flow per JEDEC

JESD51-2 (still air)

2.0

Ψ_JT

T_J= T_CASE+ (Ψ_JT× PD)

where:

T_Jis the junction temperature (°C).

¹Descriptions based on using a 2s2p test board.

T_CASEis the case temperature (°C) measured by the customer at

top center of package.

ESD CAUTION

Ψ_JTis determined by the values listed in Table 3.

PD is the power dissipation.

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