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ADCLK905BCPZ-WP

更新时间： 2024-01-12 12:07:54
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 放大器
页数 文件大小 规格书
16页 751K
描述
Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers

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ADCLK905BCPZ-WP 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：QFN
包装说明：HVQCCN,针数：16
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：0.81
放大器类型：BUFFERJESD-30 代码：S-XQCC-N16
JESD-609代码：e3长度：3 mm
湿度敏感等级：3功能数量：1
端子数量：16最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C最小输出电流：0.035 A
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：HVQCCN
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：0.9 mm子类别：Buffer Amplifier
供电电压上限：6 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：3 mm
Base Number Matches：1

ADCLK905BCPZ-WP 数据手册

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Data Sheet  
ADCLK905/ADCLK907/ADCLK925  
D1  
1
2
3
4
12  
11  
10  
9
Q1  
Q1  
Q2  
Q2  
D1  
D2  
D2  
ADCLK907  
TOP VIEW  
(Not to Scale)  
NOTES  
1. EXPOSED PAD. THE EXPOSED PAD IS NOT ELECTRICALLY CONNECTED TO ANY PART OF THE CIRCUIT.  
IT CAN BE LEFT FLOATING FOR OPTIMAL ELECTRICAL ISOLATION BETWEEN THE PACKAGE HANDLE  
AND THE SUBSTRATE OF THE DIE. IT CAN ALSO BE SOLDERED TO THE APPLICATION BOARD IF IMPROVED  
THERMAL AND/OR MECHANICAL STABILITY IS DESIRED. EXPOSED METAL AT THE CORNERS OF THE PACKAGE  
IS CONNECTED TO THIS EXPOSED PAD. ALLOW SUFFICIENT CLEARANCE TO VIAS AND OTHER COMPONENTS.  
Figure 5. ADCLK907 Pin Configuration  
Table 5. Pin Function Descriptions for Dual 1:1 ADCLK907 Buffer  
Pin No.  
Mnemonic  
Description  
1
2
D1  
D1  
D2  
D2  
VT2  
Noninverting Input 1.  
Inverting Input 1.  
3
4
Noninverting Input 2.  
Inverting Input 2.  
5
6
7, 14  
8, 13  
9
Center Tap 2. Center tap of 100 Ω input resistor, Channel 2.  
Reference Voltage 2. Reference voltage for biasing ac-coupled inputs, Channel 2.  
Negative Supply Voltage.  
Positive Supply Voltage. Pin 8 and Pin 13 are not strapped internally.  
Inverting Output 2.  
VREF  
VEE  
2
VCC  
Q2  
Q2  
Q1  
Q1  
VREF  
VT1  
10  
11  
12  
15  
16  
Noninverting Output 2.  
Inverting Output 1.  
Noninverting Output 1.  
Reference Voltage 1. Reference voltage for biasing ac-coupled inputs, Channel 1.  
Center Tap 1. Center tap of 100 Ω input resistor, Channel 1.  
1
EPAD  
Exposed Pad. The exposed pad is not electrically connected to any part of the circuit. It can be left floating for  
optimal electrical isolation between the package handle and the substrate of the die. It can also be soldered to  
the application board if improved thermal and/or mechanical stability is desired. Exposed metal at the corners  
of the package is connected to this exposed pad. Allow sufficient clearance to vias and other components.  
Rev. B | Page 7 of 16  
1...45678910...16

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