是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP18,.3 |
针数: | 18 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.88 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 220 ns | I/O 类型: | SEPARATE |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T18 | 内存密度: | 4096 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 18 |
字数: | 4096 words | 字数代码: | 4000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 4KX1 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP18,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B | 座面最大高度: | 5.08 mm |
最大待机电流: | 0.000025 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.007 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
8102403XA | ETC | x1 SRAM |
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8102404VA | INTERSIL | 1024 x 4 CMOS RAM |
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8102404XA | ETC | x4 SRAM |
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8102405VA | RENESAS | 4KX1 STANDARD SRAM, 320ns, CDIP18 |
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8102405XA | ETC | x1 SRAM |
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8102406VA | INTERSIL | 1024 x 4 CMOS RAM |
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