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74F1071MTCX_NL

更新时间： 2024-01-17 13:21:32

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飞兆/仙童 - FAIRCHILD		总线通信驱动程序和接口接口集成电路光电二极管
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6页	100K
描述
18-Bit Undershoot/Overshoot Clamp and ESD Protection Device

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74F1071MTCX_NL 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	0.300 INCH, LEAD FREE, MS-013, SOIC-20
针数：	20	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.61	其他特性：	LOW CAPACITANCE, CMOS COMPATIBLE
接口集成电路类型：	DIODE BUS TERMINATION ARRAY	JESD-30 代码：	R-PDSO-G20
JESD-609代码：	e3	长度：	12.8015 mm
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
信号线数量：	18	端子数量：	20
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.642 mm	表面贴装：	YES
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7.493 mm	Base Number Matches：	1

74F1071MTCX_NL 数据手册

October 1994

Revised March 2005

74F1071

18-Bit Undershoot/Overshoot Clamp

and ESD Protection Device

General Description

Features

The 74F1071 is an 18-bit undershoot/overshoot clamp

which is designed to limit bus voltages and also to protect

more sensitive devices from electrical overstress due to

electrostatic discharge (ESD). The inputs of the device

aggressively clamp voltage excursions nominally at 0.5V

below and 7V above ground.

■ 18-bit array structure in 20-pin package

■ FAST Bipolar voltage clamping action

■ Dual center pin grounds for min inductance

■ Robust design for ESD protection

■ Low input capacitance

■ Optimum voltage clamping for 5V CMOS/TTL

applications

Ordering Code:

Package

Order Number

Package Description

Number

74F1071SC

M20B

20-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300" Wide

74F1071SCX_NL

(Note 1)

Pb-Free 20-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300" Wide

74F1071MSA

MSA20

20-Lead Shrink Small Outline Package (SSOP), JEDEC MO-150, 5.3mm Wide

74F1071MSAX_NL

(Note 1)

Pb-Free 20-Lead Shrink Small Outline Package (SSOP), JEDEC MO-150, 5.3mm Wide

74F1071MTC

MTC20

20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide

74F1071MTCX_NL

(Note 1)

Pb-Free 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm

Wide

Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.

Note 1: “_NL” indicates Pb-Free package (per JEDEC J-STD-020B). Device available in Tape and Reel only.

Connection Diagram

Note: Simplified Component Representation

FAST is a registered trademark of Fairchild Semiconductor Corporation.

DS011685

www.fairchildsemi.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
74F1071SC	FAIRCHILD	获取价格	18-Bit Undershoot/Overshoot Clamp
74F1071SCX	ETC	获取价格	COMMON ANODE DIODE ARRAY\|SO
74F1071SCX_NL	FAIRCHILD	获取价格	18-Bit Undershoot/Overshoot Clamp and ESD Protection Device
74F109	FAIRCHILD	获取价格	Dual JK Positive Edge-Triggered Flip-Flop
74F109	NXP	获取价格	Positive J-K positive edge-triggered flip-flops
74F109_00	FAIRCHILD	获取价格	Dual JK Positive Edge-Triggered Flip-Flop
74F109D	YAGEO	获取价格	J-Kbar Flip-Flop, F/FAST Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Out
74F109DC	ETC	获取价格	J-K-Type Flip-Flop
74F109DCQM	FAIRCHILD	获取价格	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP16,
74F109DCQR	FAIRCHILD	获取价格	J-Kbar Flip-Flop, F/FAST Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Out

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