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74AUP1G07GW,125

更新时间： 2024-02-07 21:29:51

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恩智浦 - NXP		PC 光电二极管逻辑集成电路
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19页	340K
描述
74AUP1G07 - Low-power buffer with open-drain output TSSOP 5-Pin

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74AUP1G07GW,125 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	TSSOP	包装说明：	TSSOP, TSSOP5/6,.08
针数：	5	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.35
Is Samacsys：	N	系列：	AUP/ULP/V
JESD-30 代码：	R-PDSO-G5	JESD-609代码：	e3
长度：	2 mm	负载电容（CL）：	30 pF
逻辑集成电路类型：	BUFFER	最大I（ol）：	0.0017 A
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
输入次数：	1	端子数量：	5
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
输出特性：	OPEN-DRAIN	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装等效代码：	TSSOP5/6,.08
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：	TAPE AND REEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	1.2/3.3 V	Prop。Delay @ Nom-Sup：	20.7 ns
传播延迟（tpd）：	20.7 ns	认证状态：	Not Qualified
施密特触发器：	NO	座面最大高度：	1.1 mm
子类别：	Gates	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	0.8 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.1 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	1.25 mm	Base Number Matches：	1

74AUP1G07GW,125 数据手册

74AUP1G07

NXP Semiconductors

Low-power buffer with open-drain output

13. Package outline

TSSOP5: plastic thin shrink small outline package; 5 leads; body width 1.25 mm

SOT353-1

(A )

w M

detail X

1.5

3 mm

scale

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

(1)

UNIT

max.

0.1

1.0

0.8

0.30

0.15

0.25

0.08

2.25

1.85

1.35

1.15

2.25

2.0

0.46

0.21

0.60

0.15

7°

0°

1.1

0.65

1.3

0.15

0.425

0.3

0.1

Note

1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.

REFERENCES

OUTLINE

EUROPEAN

PROJECTION

ISSUE DATE

VERSION

IEC

JEDEC

JEITA

00-09-01

03-02-19

SOT353-1

MO-203

SC-88A

Fig 10. Package outline SOT353-1 (TSSOP5)

74AUP1G07

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Product data sheet

Rev. 7 — 16 July 2012

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