Datasheet > 7200L25TDG

7200L25TDG

更新时间： 2024-11-05 18:39:31

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		时钟先进先出芯片内存集成电路
页数	文件大小	规格书
14页	305K
描述
FIFO, 256X9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

7200L25TDG 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.81	最长访问时间：	25 ns
最大时钟频率 (fCLK)：	28.5 MHz	JESD-30 代码：	R-XDIP-T28
JESD-609代码：	e3	内存集成电路类型：	OTHER FIFO
内存宽度：	9	端子数量：	28
字数：	256 words	字数代码：	256
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	256X9
封装主体材料：	CERAMIC	封装代码：	DIP
封装等效代码：	DIP28,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
最大待机电流：	0.005 A	子类别：	FIFOs
最大压摆率：	0.08 mA	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	20
Base Number Matches：	1

7200L25TDG 数据手册

CMOS ASYNCHRONOUS FIFO

256 x 9, 512 x 9 and 1,024 x 9

IDT7200L

IDT7201LA

IDT7202LA

•

Industrial temperature range (–40^oC to +85^oC) is available

(plastic packages only)

Green parts available, see ordering information

FEATURES:

• First-In/First-Out dual-port memory

• 256 x 9 organization (IDT7200)

• 512 x 9 organization (IDT7201)

• 1,024 x 9 organization (IDT7202)

• Low power consumption

— Active: 440mW (max.)

DESCRIPTION:

TheIDT7200/7201/7202aredual-portmemoriesthatloadandemptydata

onafirst-in/first-outbasis. ThedevicesuseFullandEmptyflagstopreventdata

overflowandunderflowandexpansionlogictoallowforunlimitedexpansion

capability in both word size and depth.

—Power-down: 28mW (max.)

• Ultra high speed—12ns access time

• Asynchronous and simultaneous read and write

• Fully expandable by both word depth and/or bit width

• 720x family is pin and functionally compatible from 256 x 9 to 64k x 9

• Status Flags: Empty, Half-Full, Full

• Auto-retransmit capability

• High-performance CEMOS™ technology

• Military product compliant to MIL-STD-883, Class B

• Standard Military Drawing #5962-87531, 5962-89666, 5962-89863

and 5962-89536 are listed on this function

• Dual versions available in the TSSOP package. For more informa-

tion, see IDT7280/7281/7282 data sheet

IDT7280 = 2 x IDT7200

The reads and writes are internally sequential through the use of ring

pointers,withnoaddressinformationrequiredtoloadandunloaddata. Data

istoggledinandoutofthedevicesthroughtheuseoftheWrite(W)andRead

(R) pins.

Thedevicesutilizea9-bitwidedataarraytoallowforcontrolandparitybits

attheuser’soption. Thisfeatureisespeciallyusefulindatacommunications

applicationswhereitisnecessarytouseaparitybitfortransmission/reception

errorchecking. ItalsofeaturesaRetransmit(RT)capabilitythatallowsforreset

of the read pointer to its initial position when RT is pulsed LOW to allow for

retransmissionfromthebeginningofdata. AHalf-FullFlagisavailableinthe

singledevicemodeandwidthexpansionmodes.

TheseFIFOsarefabricatedusinghigh-speedCMOStechnology. They

aredesignedforthoseapplicationsrequiringasynchronousandsimultaneous

read/writes in multiprocessing and rate buffer applications. Military grade

productismanufacturedincompliancewithMIL-STD-883,ClassB.

IDT7281 = 2 x IDT7201

IDT7282 = 2 x IDT7202

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

DATA INPUTS

(D0-D8)

WRITE

CONTROL

RAM

ARRAY

256 x 9

WRITE

POINTER

READ

POINTER

512 x 9

1,024 x 9

THREE-

STATE

BUFFERS

DATA OUTPUTS

READ

(Q0-Q8)

RESET

LOGIC

CONTROL

FLAG

LOGIC

FL/RT

EXPANSION

2679 drw 01

XO/HF

LOGIC

IDTandtheIDTlogoareregisteredtrademarksofIntegratedDeviceTechnology,Inc.

JUNE 2012

COMMERCIAL, INDUSTRIAL AND MILITARY TEMPERATURE RANGES

DSC-2679/13

12 3 4 5 6 7...14

中文翻译

下载PDF

与7200L25TDG相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
7200L25TDGI	IDT	获取价格	FIFO, 256X9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28
7200L25TDI	IDT	获取价格	FIFO, 256X9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28
7200L25TPG	IDT	获取价格	FIFO, 256X9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, GREEN, PLASTIC, DIP-28
7200L25TPGI	IDT	获取价格	FIFO, 256X9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, GREEN, PLASTIC, DIP-28
7200L30JB	IDT	获取价格	FIFO, 256X9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32
7200L30JGB8	IDT	获取价格	FIFO, 256X9, 30ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32
7200L30LB	IDT	获取价格	FIFO, 256X9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32
7200L30SOB	IDT	获取价格	FIFO, 256X9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PDSO28
7200L30SOGB	IDT	获取价格	暂无描述
7200L30TCB	IDT	获取价格	FIFO, 256X9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28

与7200L25TDG相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

13
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

9
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

35
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

31

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

7200L25TDG

7200L25TDG 技术参数

7200L25TDG 数据手册

与7200L25TDG相关器件

与7200L25TDG相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

7200L25TDG

7200L25TDG 技术参数

7200L25TDG 数据手册

与7200L25TDG相关器件

与7200L25TDG相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？