Datasheet > 71V3576S133PFI8

71V3576S133PFI8

更新时间： 2024-11-06 14:14:35

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		时钟静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
22页	283K
描述
Cache SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

71V3576S133PFI8 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFP	包装说明：	14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100
针数：	100	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	3A991	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.36	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	4.2 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)：	133 MHz	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-PQFP-G100	JESD-609代码：	e0
长度：	20 mm	内存密度：	4718592 bit
内存集成电路类型：	CACHE SRAM	内存宽度：	36
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	100	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	128KX36	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LQFP
封装等效代码：	QFP100,.63X.87	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	240	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.6 mm
最大待机电流：	0.035 A	最小待机电流：	3.14 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.26 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V	最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn85Pb15)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

71V3576S133PFI8 数据手册

128K x 36, 256K x 18

IDT71V3576S

IDT71V3578S

IDT71V3576SA

IDT71V3578SA

3.3VSynchronousSRAMs

3.3VI/O,PipelinedOutputs

BurstCounter,SingleCycleDeselect

Features

Description

◆

128K x 36, 256K x 18 memory configurations

The IDT71V3576/78 are high-speed SRAMs organized as

128Kx36/256Kx18.TheIDT71V3576/78SRAMs containwrite,data,

addressandcontrolregisters. InternallogicallowstheSRAMtogenerate

aself-timedwritebaseduponadecisionwhichcanbeleftuntiltheendof

thewritecycle.

◆

Supports high system speed:

CommercialandIndustrial:

– 150MHz 3.8ns clock access time

– 133MHz 4.2ns clock access time

LBO input selects interleaved or linear burst mode

◆

Theburstmodefeatureoffersthehighestlevelofperformancetothe

◆

Self-timedwritecyclewithglobalwritecontrol(GW),bytewrite systemdesigner,astheIDT71V3576/78canprovidefourcyclesofdata

enable (BWE), and byte writes (BWx)

3.3V core power supply

Power down controlled by ZZ input

3.3V I/O

Optional - Boundary Scan JTAG Interface (IEEE 1149.1

compliant)

Packaged in a JEDEC Standard 100-pin plastic thin quad orderofthesethreeaddressesaredefinedbytheinternalburstcounter

flatpack(TQFP),119ballgridarray(BGA)and165finepitchball andthe LBO inputpin.

grid array (fBGA)

forasingleaddress presentedtotheSRAM. Aninternalburstaddress

counteracceptsthefirstcycleaddressfromtheprocessor,initiatingthe

accesssequence.Thefirstcycleofoutputdatawillbepipelinedforone

cycle before it is available on the next rising clock edge. If burst mode

operationisselected(ADV=LOW),thesubsequentthreecyclesofoutput

datawillbeavailabletotheuseronthenextthreerisingclockedges. The

◆

The IDT71V3576/78 SRAMs utilize IDT’s latest high-performance

CMOSprocessandarepackagedinaJEDECstandard14mmx20mm

100-pinthinplasticquadflatpack(TQFP)aswellasa119ballgridarray

(BGA) and a 165 fine pitch ball grid array (fBGA).

PinDescriptionSummary

A⁰-A¹⁷

Address Inputs

Input

Output

Input

I/O

Synchronous

Asynchronous

Synchronous

N/A

Chip Enable

CS⁰, CS¹

Chip Selects

Output Enable

Global Write Enable

Byte Write Enable

Individual Byte Write Selects

Clock

BWE

(1)

¹,

BW BW BW BW

²,

³,

CLK

Burst Address Advance

Address Status (Cache Controller)

Address Status (Processor)

Linear / Interleaved Burst Order

Test Mode Select

Test Data Input

Synchronous

ADV

ADSC

ADSP

LBO

TMS

Synchronous

N/A

TDI

TCK

Test Clock

TDO

Test Data Output

Synchronous

Asynchronous

Synchronous

N/A

JTAG Reset (Optional)

Sleep Mode

TRST

I/O⁰-I/O³¹, I/O^P1-I/O^P4

V^DD, V^DDQ

Data Input / Output

Core Power, I/O Power

Ground

Supply

V^SS

N/A

5279 tbl 01

NOTE:

1. BW3 and BW4 are not applicable for the IDT71V3578.

JUNE 2003

DSC-5279/03

12 3 4 5 6 7...22

中文翻译

下载PDF

与71V3576S133PFI8相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
71V3576S133PFI9	IDT	获取价格	Cache SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100
71V3576S150BG8	IDT	获取价格	Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119
71V3576S150BGG	IDT	获取价格	Cache SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, ROHS COMPLIANT, BGA-119
71V3576S150BGG8	IDT	获取价格	Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119
71V3576S150BGGI	IDT	获取价格	Cache SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, ROHS COMPLIANT, BGA-119
71V3576S150BGI8	IDT	获取价格	Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119
71V3576S150BQ	IDT	获取价格	Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA165
71V3576S150BQG	IDT	获取价格	Cache SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FBGA-165
71V3576S150BQG8	IDT	获取价格	Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA165
71V3576S150BQI	IDT	获取价格	Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA165

与71V3576S133PFI8相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

14
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

12
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

36
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

33

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

71V3576S133PFI8

71V3576S133PFI8 技术参数

71V3576S133PFI8 数据手册

与71V3576S133PFI8相关器件

与71V3576S133PFI8相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

71V3576S133PFI8

71V3576S133PFI8 技术参数

71V3576S133PFI8 数据手册

与71V3576S133PFI8相关器件

与71V3576S133PFI8相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？