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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | PGA |
| 包装说明： | BGA, | 针数： | 84 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.71 |
| 最长访问时间： | 35 ns | JESD-30 代码： | S-CBGA-B84 |
| JESD-609代码： | e3 | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | DUAL-PORT SRAM | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 84 |
| 字数： | 16384 words | 字数代码： | 16000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 16KX16 | |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | BALL | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 70V26WS55GG | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 16KX16, 55ns, CMOS, CBGA84, 1.120 X 1.120 INCH, 0.160 INCH HEIGHT, CERAMIC |
|
| 70V26WS55JG | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 16KX16, 55ns, CMOS, PQCC84, 1.150 X 1.150 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC |
|
| 70V27 | RENESAS |
获取价格 |
32K x 16 3.3V Dual-Port RAM |
|
| 70V27L15BF | IDT |
获取价格 |
CABGA-144, Tray |
|
| 70V27L15BFG | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
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| 70V27L15BFG8 | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
|
| 70V27L15BFGI | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
|
| 70V27L15BFGI8 | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
|
| 70V27L15PF8 | IDT |
获取价格 |
TQFP-100, Reel |
|
| 70V27L15PFG | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
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