5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | LCC |
| 包装说明： | QCCN, | 针数： | 84 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.7 |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | S-PQCC-N84 |
| JESD-609代码： | e3 | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | DUAL-PORT SRAM | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 84 |
| 字数： | 16384 words | 字数代码： | 16000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 16KX16 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | QCCN |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 70V27 | RENESAS |
获取价格 |
32K x 16 3.3V Dual-Port RAM |
|
| 70V27L15BF | IDT |
获取价格 |
CABGA-144, Tray |
|
| 70V27L15BFG | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
|
| 70V27L15BFG8 | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
|
| 70V27L15BFGI | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
|
| 70V27L15BFGI8 | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
|
| 70V27L15PF8 | IDT |
获取价格 |
TQFP-100, Reel |
|
| 70V27L15PFG | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
|
| 70V27L15PFG8 | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
|
| 70V27L15PFGI | IDT |
获取价格 |
HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
