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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | QFF, QFL68,1.56SQ |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.79 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 35 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | S-XQFP-F68 |
| 内存密度： | 16777216 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 32 | 端子数量： | 68 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 512KX32 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | QFF | 封装等效代码： | QFL68,1.56SQ |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大待机电流： | 0.028 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.57 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9461107HYX | MERCURY |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, 40 X 40 MM, 3.50 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CER |
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| 5962-9461108H_X | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68 |
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| 5962-9461108H9X | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68 |
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| 5962-9461108HAX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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| 5962-9461108HBA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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| 5962-9461108HMA | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
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| 5962-9461108HMC | MICROSEMI |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
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| 5962-9461108HTA | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 |
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| 5962-9461108HTC | MICROSEMI |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 |
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| 5962-9461108HTX | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI |
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