生命周期: | Obsolete | 包装说明: | QFF, QFL68,1.56SQ |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.79 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 20 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | S-XQFP-F68 |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 端子数量: | 68 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 512KX32 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | QFF | 封装等效代码: | QFL68,1.56SQ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
最大待机电流: | 0.028 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.65 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9461109HYX | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, 40 X 40 MM, 3.50 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CER |
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5962-9461110H_X | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-9461110HMA | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
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5962-9461110HMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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5962-9461110HTA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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5962-9461110HTC | MICROSEMI |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 |
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5962-9461110HTX | MERCURY |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, HIP-66 |
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5962-9461110HXA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 17ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66 |
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5962-9461110HXC | WEDC |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS |
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5962-9461110HXX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 17ns, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-6 |
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