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5962-9461108HYC

更新时间： 2024-02-02 02:31:11

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5962-9461108HYC 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFF,	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.79
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	25 ns
其他特性：	ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8	备用内存宽度：	16
JESD-609代码：	e4	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	CACHE SRAM MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	字数：	524288 words
字数代码：	512000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	512KX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFF	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	座面最大高度：	3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	GOLD	端子形式：	FLAT
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
5962-9461109H_X	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68
5962-9461109H9A	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68
5962-9461109H9C	WEDC	获取价格	Cache SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
5962-9461109HAX	MICROSS	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
5962-9461109HBA	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
5962-9461109HMA	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9461109HMC	MICROSEMI	获取价格	Cache SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, QFP-68
5962-9461109HTA	MICROSEMI	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CPGA66, PGA-66
5962-9461109HTC	MICROSEMI	获取价格	Cache SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CPGA66, PGA-66
5962-9461109HXA	WEDC	获取价格	SRAM Module, 2MX8, 20ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66