是否无铅: | 含铅 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | PGA | 包装说明: | PGA, |
针数: | 68 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.1 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 55 ns | JESD-30 代码: | S-CPGA-P68 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 27.305 mm |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 68 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 512KX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | PGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 4.5974 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 宽度: | 27.305 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9461111HMC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
5962-9461111HMX | MICROSS |
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SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461111HMX | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461111HTA | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 | |
5962-9461111HTC | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 | |
5962-9461111HTX | MICROSS |
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SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 | |
5962-9461111HXA | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66, | |
5962-9461111HXC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
5962-9461111HXX | WEDC |
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Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, CQCC28, | |
5962-9461111HYC | ETC |
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x32 SRAM Module |