生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | QFP, | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.02 |
最长访问时间: | 35 ns | JESD-30 代码: | S-CQFP-G68 |
长度: | 22.36 mm | 内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 68 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 512KX32 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | QFP |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-PRF-38534 Class H | 座面最大高度: | 3.51 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | GULL WING | 端子位置: | QUAD |
宽度: | 22.36 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9461113HAC | MICROSS |
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SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 | |
5962-9461113HAX | MICROSS |
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SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461113HMA | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461113HMC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
5962-9461113HMX | MICROSS |
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SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461113HTA | ETC |
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x32 SRAM Module | |
5962-9461113HTC | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 | |
5962-9461113HTX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 | |
5962-9461113HXA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CPGA66, | |
5962-9461113HXC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CPGA66, |