生命周期: | Active | 零件包装代码: | PGA |
包装说明: | PGA, | 针数: | 66 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.8 |
最长访问时间: | 20 ns | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 27.305 mm | 内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 512KX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | PGA | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 4.5974 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | GOLD | 端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | PERPENDICULAR |
宽度: | 27.305 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9461115HTX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 |
![]() |
5962-9461115HXA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CPGA66, |
![]() |
5962-9461115HXC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
![]() |
5962-9461115HXX | WEDC |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, CQCC28 |
![]() |
5962-9461115HYC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
![]() |
5962-9461115HYX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
![]() |
5962-9461116H9X | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
![]() |
5962-9461116HAX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
![]() |
5962-9461116HMA | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
![]() |
5962-9461116HMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
![]() |