生命周期: | Obsolete | 包装说明: | , |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 70 ns | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 32KX8 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子位置: | QUAD |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9461114HYC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
5962-9461114HYX | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461115H9A | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461115H9C | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461115HMA | ETC |
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x32 SRAM Module | |
5962-9461115HMC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
5962-9461115HMX | MICROSS |
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SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461115HTA | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 | |
5962-9461115HTC | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 | |
5962-9461115HTX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 |