生命周期: | Obsolete | 包装说明: | PGA, PGA66,11X11 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.25 |
最长访问时间: | 35 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | S-XPGA-P66 | 内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 32 |
端子数量: | 66 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 512KX32 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | PGA |
封装等效代码: | PGA66,11X11 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B | 最大待机电流: | 0.19 A |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.57 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | PERPENDICULAR |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9461113HTX | MICROSS |
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SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 | |
5962-9461113HXA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CPGA66, | |
5962-9461113HXC | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CPGA66, | |
5962-9461113HYC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
5962-9461113HYX | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461114HMA | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461114HMC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
5962-9461114HMX | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461114HTA | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 | |
5962-9461114HTC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |