生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | QFF, | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.34 |
最长访问时间: | 35 ns | JESD-30 代码: | S-CQFP-F68 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 39.625 mm |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 68 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 512KX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | QFF | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Qualified | 筛选级别: | MIL-PRF-38534 Class H |
座面最大高度: | 3.56 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | GOLD |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 宽度: | 39.625 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9461113HYX | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461114HMA | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461114HMC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
5962-9461114HMX | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | |
5962-9461114HTA | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 | |
5962-9461114HTC | ETC |
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x32 SRAM Module | |
5962-9461114HTX | MICROSS |
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SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 | |
5962-9461114HXA | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, | |
5962-9461114HXC | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, | |
5962-9461114HXX | WEDC |
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Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, CQCC28, |