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5962-9461113HTA

更新时间： 2024-01-24 17:52:02

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5962-9461113HTA 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFF,	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.34
最长访问时间：	35 ns	JESD-30 代码：	S-CQFP-F68
JESD-609代码：	e4	长度：	39.625 mm
内存密度：	16777216 bit	内存集成电路类型：	SRAM MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	524288 words
字数代码：	512000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	512KX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFF	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Qualified	筛选级别：	MIL-PRF-38534 Class H
座面最大高度：	3.56 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	GOLD
端子形式：	FLAT	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	39.625 mm
Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...32

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
5962-9461113HTC	MICROSEMI	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, PGA-66
5962-9461113HTX	MICROSS	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CPGA66, PGA-66
5962-9461113HXA	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CPGA66,
5962-9461113HXC	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CPGA66,
5962-9461113HYC	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9461113HYX	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
5962-9461114HMA	MICROSEMI	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
5962-9461114HMC	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9461114HMX	MICROSEMI	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
5962-9461114HTA	MICROSEMI	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, PGA-66