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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | CERAMIC, QFP-68 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.64 | 最长访问时间： | 17 ns |
| 备用内存宽度： | 16 | JESD-30 代码： | S-CQMA-G68 |
| JESD-609代码： | e4 | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 68 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 512KX32 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | GOLD | 端子形式： | GULL WING |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9461110HMA | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
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| 5962-9461110HMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9461110HTA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9461110HTC | MICROSEMI |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 |
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| 5962-9461110HTX | MERCURY |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, HIP-66 |
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| 5962-9461110HXA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 17ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66 |
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| 5962-9461110HXC | WEDC |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS |
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| 5962-9461110HXX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 17ns, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-6 |
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| 5962-9461110HYA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9461110HYC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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