Datasheet > 5962-9461103HMC

5962-9461103HMC

更新时间： 2024-01-31 23:28:51

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

5962-9461103HMC 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFF,	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.34
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	85 ns
JESD-30 代码：	S-CQFP-F68	JESD-609代码：	e4
长度：	39.625 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	SRAM MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	524288 words	字数代码：	512000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	512KX32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QFF
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Qualified
筛选级别：	MIL-PRF-38534 Class H	座面最大高度：	3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	GOLD	端子形式：	FLAT
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	39.625 mm	Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...32

中文翻译

下载PDF

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
5962-9461103HUA	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9461103HUC	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9461103HUX	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 85ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI
5962-9461103HXA	WEDC	获取价格	SRAM Module, 2MX8, 85ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66
5962-9461103HXC	WEDC	获取价格	SRAM Module, 2MX8, 85ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66
5962-9461103HXX	WEDC	获取价格	SRAM Module, 2MX8, 85ns, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-6
5962-9461103HYC	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9461104HMA	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9461104HMC	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9461104HUA	ETC	获取价格	x32 SRAM Module