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| 生命周期： | Transferred | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.58 | 最长访问时间： | 70 ns |
| 其他特性： | CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1024K X 16 | JESD-30 代码： | S-CQMA-F68 |
| 内存密度： | 16777216 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 68 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 2MX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | FLAT | 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9461105H_X | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68 |
|
| 5962-9461105H9X | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68 |
|
| 5962-9461105HBC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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| 5962-9461105HMA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9461105HMC | MICROSEMI |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
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| 5962-9461105HMX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
|
| 5962-9461105HTA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9461105HTC | MICROSEMI |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 |
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| 5962-9461105HTX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 |
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| 5962-9461105HXA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 55ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66 |
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