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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | , | 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.34 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 55 ns |
| 其他特性： | USER CONFIGURABLE AS 2MX8 | 备用内存宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-CQFP-F68 | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 68 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 512KX32 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | FLAT |
| 端子位置： | QUAD | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9461105HMA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| 5962-9461105HMC | MICROSEMI |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
|
| 5962-9461105HMX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
|
| 5962-9461105HTA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| 5962-9461105HTC | MICROSEMI |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 |
|
| 5962-9461105HTX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66, PGA-66 |
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| 5962-9461105HXA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 55ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66 |
|
| 5962-9461105HXC | WEDC |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS |
|
| 5962-9461105HXX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 55ns, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-6 |
|
| 5962-9461105HYA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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