生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | PGA |
包装说明: | PGA, | 针数: | 66 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 45 ns | 其他特性: | ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8 |
备用内存宽度: | 16 | JESD-609代码: | e4 |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | CACHE SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 512KX32 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | PGA |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 6.223 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | GOLD |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9461106HXX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 45ns, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-6 |
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5962-9461106HYA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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5962-9461106HYC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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5962-9461107H_X | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-9461107H9C | WEDC |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, |
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5962-9461107HAX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-9461107HBC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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5962-9461107HMA | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
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5962-9461107HMC | MICROSEMI |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
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5962-9461107HMX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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