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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.65 |
| 最长访问时间： | 85 ns | 其他特性： | CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1024K X 16 |
| JESD-30 代码： | S-CHMA-P66 | JESD-609代码： | e4 |
| 内存密度： | 16777216 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 66 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 2MX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | GOLD | 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子位置： | HEX | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9461103HXX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 85ns, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-6 |
|
| 5962-9461103HYC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9461104HMA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9461104HMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9461104HUA | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9461104HUC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9461104HXA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66 |
|
| 5962-9461104HXC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, CPGA66, HEX-IN-LINE, SINGLE CAVITY, WITH STANDOFFS-66 |
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| 5962-9461104HYA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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| 5962-9461104HYC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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