生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.06 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 35 ns |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T28 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 37.211 mm | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 8KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
可输出: | YES | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-8552507ZX | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, CDIP28 | |
5962-8552508TX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8552508UX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8552508XX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8552508YX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8552508ZX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8552509TX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8552509UX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8552509XX | ETC |
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x8 SRAM | |
5962-8552509YX | ETC |
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x8 SRAM |