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2SK1277

更新时间: 2024-01-21 12:02:09
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富士电机 - FUJI /
页数 文件大小 规格书
2页 208K
描述
N-Channel MOS-FET(250V, 0.12Ohm, 30A, 150W)

2SK1277 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TO-3P
包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3针数:2
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
风险等级:5.83其他特性:FREDFET
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压:250 V
最大漏极电流 (ID):30 A最大漏源导通电阻:0.12 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码:R-PSFM-T3
元件数量:1端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:N-CHANNEL功耗环境最大值:150 W
认证状态:Not Qualified表面贴装:NO
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:SINGLE
晶体管元件材料:SILICON最大关闭时间(toff):900 ns
最大开启时间(吨):260 ns

2SK1277 数据手册

 浏览型号2SK1277的Datasheet PDF文件第1页 
N-channel MOS-FET  
250V 0,12W 30A 150W  
2SK1277  
F-V Series  
> Characteristics  
Typical Output Characteristics  
Drain-Source-On-State Resistance vs. Tch  
Typical Transfer Characteristics  
VDS [V] ®  
Tch [°C] ®  
VGS [V] ®  
Typical Drain-Source-On-State-Resistance vs. ID  
Typical Forward Transconductance vs. ID  
Gate Threshold Voltage vs. Tch  
ID [A] ®  
ID [A] ®  
Tch [°C] ®  
Typical Capacitance vs. VDS  
Typical Input Charge  
Forward Characteristics of Reverse Diode  
VDS [V] ®  
Qg [nC] ®  
VSD [V] ®  
Allowable Power Dissipation vs. TC  
Safe operation area  
Transient Thermal impedance  
Tc [°C] ®  
VDS [V] ®  
t [s] ®  
This specification is subject to change without notice!  

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