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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.6 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.91 | 最长访问时间： | 55 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 65536 bit |
| 内存宽度： | 8 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 8KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 电源： | 5 V |
| 编程电压： | 12.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.04 A | 子类别： | OTP ROMs |
| 最大压摆率： | 0.128 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 27HC64-55B/UX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,8KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC |
|
| 27HC64-55I/J | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 55 ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28 |
|
| 27HC64-55I/K | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 55 ns, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 |
|
| 27HC64-55I/KA | VISHAY |
获取价格 |
EPROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC32 |
|
| 27HC64-55I/L | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 OTPROM, 55 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| 27HC64-55I/L | VISHAY |
获取价格 |
OTP ROM, 8KX8, 55ns, CMOS, PQCC32 |
|
| 27HC64-55I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 OTPROM, 55 ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| 27HC64-55M | VISHAY |
获取价格 |
EPROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28 |
|
| 27HC64-55M/UX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,8KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC |
|
| 27HC64-55M/XX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
|
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