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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Active |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.38 |
| 最长访问时间： | 55 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存宽度： | 8 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 8KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP28,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 5 V | 编程电压： | 12.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | EPROMs |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 27HC64-55MR/D | VISHAY |
获取价格 |
EPROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28 |
|
| 27HC64-70/J | VISHAY |
获取价格 |
EPROM, 8KX8, 70ns, CMOS, CDIP28 |
|
| 27HC64-70/J | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 70 ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28 |
|
| 27HC64-70/K | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 70 ns, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 |
|
| 27HC64-70/L | VISHAY |
获取价格 |
OTP ROM, 8KX8, 70ns, CMOS, PQCC32 |
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| 27HC64-70/L | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 OTPROM, 70 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| 27HC64-70/P | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 OTPROM, 70 ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| 27HC64-70B/UB | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,8KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC |
|
| 27HC64-70I/J | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 70 ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28 |
|
| 27HC64-70I/K | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 70 ns, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 |
|
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