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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFJ |
| 包装说明： | PLASTIC, LCC-32 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.91 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 55 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 13.97 mm |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 8KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | QCCJ |
| 封装等效代码： | LDCC32,.5X.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 编程电压： | 12.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.556 mm | 最大待机电流： | 0.05 A |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.171 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 11.43 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 27HC64-55I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 OTPROM, 55 ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| 27HC64-55M | VISHAY |
获取价格 |
EPROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28 |
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| 27HC64-55M/UX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,8KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC |
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| 27HC64-55M/XX | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
|
| 27HC64-55MR/D | VISHAY |
获取价格 |
EPROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28 |
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| 27HC64-70/J | VISHAY |
获取价格 |
EPROM, 8KX8, 70ns, CMOS, CDIP28 |
|
| 27HC64-70/J | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 70 ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28 |
|
| 27HC64-70/K | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 UVPROM, 70 ns, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 |
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| 27HC64-70/L | VISHAY |
获取价格 |
OTP ROM, 8KX8, 70ns, CMOS, PQCC32 |
|
| 27HC64-70/L | MICROCHIP |
获取价格 |
8K X 8 OTPROM, 70 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
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