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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA900,30X30,40 | 针数： | 900 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.D |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.27 |
| Is Samacsys： | N | 最大时钟频率： | 725 MHz |
| CLB-Max的组合延迟： | 0.53 ns | JESD-30 代码： | S-PBGA-B900 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 31 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 可配置逻辑块数量： | 5120 |
| 等效关口数量： | 2000000 | 输入次数： | 565 |
| 逻辑单元数量： | 46080 | 输出次数： | 565 |
| 端子数量： | 900 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 5120 CLBS, 2000000 GATES | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA900,30X30,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 250 |
| 电源： | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.6 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays | 最大供电电压： | 1.26 V |
| 最小供电电压： | 1.14 V | 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 31 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| XC3S2000-5FT256C | XILINX |
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Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet |
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| XC3S2000-5FT256I | XILINX |
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| XC3S2000-5PQ208C | XILINX |
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| XC3S2000-5PQ208I | XILINX |
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| XC3S2000-5PQG208C | XILINX |
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| XC3S2000-5PQG208I | XILINX |
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| XC3S2000-5TQ144C | XILINX |
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| XC3S2000-5TQ144I | XILINX |
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| XC3S2000-5TQG144C | XILINX |
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| XC3S2000-5TQG144I | XILINX |
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