是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | HERMETIC SEALED, CERDIP-24 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.91 | 最长访问时间: | 120 ns |
命令用户界面: | NO | 数据轮询: | NO |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T24 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 32.07 mm | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 8KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP24,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
页面大小: | 32 words | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.72 mm | 最大待机电流: | 0.0005 A |
子类别: | EEPROMs | 最大压摆率: | 0.06 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 切换位: | YES |
宽度: | 15.24 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
X68C64DM | XICOR |
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暂无描述 | |
X68C64DMB | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDIP24, | |
X68C64E | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CQCC32, | |
X68C64EI | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CQCC32, | |
X68C64EM | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CQCC32, | |
X68C64EMB | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CQCC32, | |
X68C64P | XICOR |
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E2 Micro-Peripheral | |
X68C64PI | XICOR |
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E2 Micro-Peripheral | |
X68C64PISLIC | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | |
X68C64PM | XICOR |
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E2 Micro-Peripheral |