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X28HC64DM-55

更新时间: 2024-11-24 20:17:59
品牌 Logo 应用领域
XICOR 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 403K
描述
EEPROM, 8KX8, 55ns, Parallel, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28

X28HC64DM-55 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP28,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.75Is Samacsys:N
最长访问时间:55 ns其他特性:SOFTWARE DATA PROTECTION; 64 BYTE PAGE WRITE; 100 YEARS DATA RETENTION
命令用户界面:NO数据轮询:YES
数据保留时间-最小值:100耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-GDIP-T28JESD-609代码:e0
长度:37.15 mm内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:8KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE页面大小:64 words
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:7.24 mm
最大待机电流:0.0002 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.04 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES宽度:15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 msBase Number Matches:1

X28HC64DM-55 数据手册

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