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WF1M32BP-100G2TC5

更新时间: 2024-02-20 10:44:14
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 315K
描述
Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68,

WF1M32BP-100G2TC5 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.74
Is Samacsys:N最长访问时间:100 ns
启动块:BOTTOM数据轮询:NO
JESD-30 代码:S-XQFP-G68JESD-609代码:e0
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:FLASH MODULE
内存宽度:32部门数/规模:1,2,1,7
端子数量:68字数:1048576 words
字数代码:1000000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1MX32
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QFP
封装等效代码:QFP68,.99SQ,50封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
部门规模:16K,8K,96K,128K最大待机电流:0.0001 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.3 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:HYBRID温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
切换位:NO类型:NOR TYPE
写保护:HARDWAREBase Number Matches:1

WF1M32BP-100G2TC5 数据手册

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